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用于晶片或其他被洗工件的酸碱洗腐蚀,
控制模式: 手动控制模式 自动控制模式,
清洗能力:2-8英寸晶片或其他被洗工件。
需甲方提供花篮或我司设计篮具。
设备形式: 室内放置型。
洁净度:千级洁净室 。
工艺说明:手动方式实现放片(工件),取片(工件),槽体间传送片。
工艺参数(温度,时间,DI水清洗流量,时间)手动设定。
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